参数: 基板尺寸(选择长型规格传送带时):单轨:L50mm*W50mm~L510mm*W590mm 双轨:L50mm*W50mm~L510mm*W300mm 基板替换时间(选择短型规格传送带时):2.1s(L275mm以下) 4.8s(L275mm**过~L460mm以下) *随基板规格不同情况有异 电源:三相AC200,220,380,400,420,480V 5.0kVA 空压源:Min.0.5Mpa、 200L/min(A.N.R.) 设备尺寸:W1665mm*D2570mmx2*H1444mmx3 重量:3600kg(只限主体:因选购件的构成而异。) 贴装头: ●轻量16吸嘴贴装头V2(搭载4个贴装头时) 贴装速度 较快速度:184800 cph(0.0195s/方形芯片) IPC9850(1608):130000cph*4 贴装精度(Cpk≥1):±25μm/方形芯片 元件尺寸(mm):0201元件*5*6/03015元件*5 0402元件*5~L6*W6*T3 ●轻量8吸嘴贴装头(搭载4个贴装头时) 贴装速度 较快速度:96000 cph(0.0375s/方形芯片) 贴装精度(Cpk≥1):±25μm/方形芯片 ±40μm/QFP □12mm以下 ±25μm/QFP □12mm~□32mm 元件尺寸(mm):0402元件*5~L45*W45 or L100*W40*T12 元件供给 编带:编带宽:4*7/8/12/16/24/32/44/56mm 4*7、8mm编带:Max.136连 杆状:Max.16连